PCBA加工廠家在貼片加工中有時(shí)會(huì)遇到一些比較特殊的元器件，比如說MSD，也就是潮濕敏感元器件，簡稱為濕敏元件，這是易受環(huán)境溫濕度及靜電影響的一類電子元器件。濕敏元件對(duì)于SMT貼片加工的影響甚至不下于ESD，在SMT加工中加強(qiáng)對(duì)于濕敏元件的存儲(chǔ)和使用管理是很有必要的。
PCBA加工廠家可以通過規(guī)范化MSD的過程控制方法，從而避免由于濕敏元件吸濕造成在回流焊接過程中的元器件損壞來降低由此造成的產(chǎn)品不良率，進(jìn)而提高產(chǎn)品的可靠性。
在實(shí)際加工中對(duì)于受潮的MSD，一般是按照廠家原包裝袋上警告標(biāo)簽中的烘烤條件進(jìn)行烘烤。對(duì)于元器件廠家沒有相應(yīng)要求的，推薦采用高溫烘烤的方法。MSD載體替換過程中注意防止器件 ESD損傷。一般 MSD烘烤處理不建議使用低溫烘烤條件。
PCBA加工潮濕敏感器件的使用注意事項(xiàng)
1. 用于烘烤的烘箱要求通風(fēng)以及能夠在濕度小于5%的條件下維持要求的溫度。
2. 如果制造廠家沒有特別聲明，在高溫載體內(nèi)運(yùn)輸?shù)腟MT貼片元件可在125℃條件下烘烤。
3. 在低溫載體內(nèi)運(yùn)輸?shù)腟MT貼片元件不可以在溫度高于40℃條件下烘烤。如果使用較高溫度的烘烤,則應(yīng)將低溫載體撤去，換上耐高溫的載體。
4. 紙或塑料載體在烘烤之前應(yīng)先將其撤離，橡膠帶或塑料托盤在125℃烘烤時(shí)也應(yīng)撤離。
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